عرض المكونات الخارجية
اللوحة الرئيسية X570 Aorus Master تأتى بحجم ATX و تشتمل على جميع خيارات شريحة AMD X570 القياسية من عدد منافذ USB و دعم البطاقات الرسومية SLI و CrossFire بالاضافة الى فتحات دعم أقراص الحالة الصلبة السريعة NVMe SSD M.2 مدعومة من الشريحة على 4 مسارات PCIe لكل واحدة منهم على أحدث اصدار Gen 4.0 و تدعم الشريحة حتى 24 مسار اما المعالج نفسه فيوفر 16 مسار PCIe 4.0 للبطاقات الرسومية على أول منفذ لكن فى حالة تثبيت بطاقاتين سوف تنقسم الى 8 و 8 لكل بطاقة
حلول التبريد على اللوحة مميزة جدا فوجود رؤوس توصيل المراوح الخارجية على الأطراف حتى لا تمر كابلات المراوح على بين المكونات و المخطط الواضح بالأسفل يوضح الاتى
العلامات باللون الأزرق توضح مكان 7 رؤوس توصيل مراوح التبريد الخارجية
و العلامات باللون الأحمر توضح اماكن 7 مناطق استشعار درجات حرارة داخلية على اللوحة نفسها لتظهر درجات الحرارة من خلال البايوس او من خلال برامج مراقبة درجات الحرارة و يظهر بها أسم كل منطقة لتتعرف على درجات الحرارة كل نقطة على اللوحة الرئيسية
و باللون الأخضر أماكن 2 مستشعر خارجى مرفقين مع اللوحة يمكن توصيلهم و تثبيتهم على أى قطعة متصلة باللوحة او أى منطقة فى اللوحة تريد معرفة درجة حرارتها
اما النقطة البنفسجية فهى مكان توصيل كابل رصد الضوضاء المرفق مع اللوحة الرئيسية و تقوم هذه الخاصية الجديدة برصد الضوضاء الناتج عن القطع المثبتة داخل جهازك و تشمل المراوح و المبردات و البطاقة الرسومية
الدعم مطلوب أكيد للوحات القمة و تحتوى X570 Aorus Master على لوح معدنى فى الجزء الخلفى ليكون دعم لها و حمايتها من التقوس عند استخدام المبردات ثقيلة الوزن و أيضا له فائدة فى تبريد دائرة الطاقة سوف نوضحها فى الجزء الخاص بازالة الأغطية
تدعم اللوحة الرئيسية X570 Aorus Master معالجات AMD Ryzen على مقبس AM4 و كما يظهر من الصورة منطقة المعالج مكتطة بمكونات دائرة الطاقة و جودتها و تعتمد على مراحل الطاقة الرقمية الصحيحة من دون استخدام المضاعفات مع متحكم PWM من شركة Infineon و تحتوى على 14 مرحلة طاقة vCore و SOC، كل ذلك مصحوباً بدوائر PowIRstage MOSFETs من I Rو القادرة على إمداد 50 أمبير من الطاقة على الأقل لكل مرحلة من مراحل الطاقة و ذلك بقدرة إجمالية 700 أمبير.
يمكنك أن ترى اربعة شقوق للذاكرة توفر دعم كامل لذاكرة من نوع DDR4 مزدوجة القناة او Dual Channel حتى سرعة 4400 ميجاهرتز و يمكن تشغيل ما يصل الى 128 جيجابايت بحد أقصى مع معالجات Ryzen الجيل الثالث و 64 جيجا للمعالجات الأقدم بسبب ارتباط الذاكرة بالمعالج بشكل أساسى و يرجى التاكد من توافق الذاكرة المستخدمة مع اللوحة X570 Aorus Master و المعالج المستخدم من صفحة الدعم على موقع جيجابايت
تبريد كبير الحجم لشريحة X570 و من داخل اللوحة المعدنية توجد مروحة تبريد من النوع البلاور الذى يستخدم فى البطاقات الرسومية قديما و عند بداية تشغيل اللوحة فى المرة الأولى على اصدار BIOS قديم كان الصوت مزع الى حد ما لكن بعد التحديث الى أخر اصدار BIOS أصبحت هادئة جدا و يمكن التحكم فى سرعتها من تطبيق التحكم فى المراوح الخاص بلوحات Gigabyte.
كما ترون هنا منافذ تركيب البطاقات الرسومية PCI Express Gen 4.0 الاصدار الجديد الذى يأتى بمعدل نقل بيانات يصل الى 15 Gbit/s مقابل 8 Gbit/s فى الاصدار 3.0 و تدعم اللوحة الرئيسية X570 Aorus Master تعدد البطاقات الرسومية Crossfire / SLI بحد قصى بطاقتين و تعمل كل بطاقة على عدد 8 مسارات فقط PCIe اما فى حالة تشغيل بطاقة واحدة ستعمل على 16 مسار PCIe لكن يجب وضعها فى المنفذ الاول جهة المعالج.
بين منافذ البطاقات الرسومية ترى واجهات توصيل اقراص الحالة الصلبة السريعة M.2 بمعامل 2242/2260/2280 على تقنية NVMe و تستمد سرعتها من 4 مسارات PCIe الاصدار الجديد Gen 4.0 ليصل الى معدل نقل بيانات الى ما يقرب من 63 GBit/s و تتميز منافذ اقراص الحالة الصلبة SSD NVMe M.2 بتغطيتها بشرائح تبريد فعالة مدمج بها شرائح تبريد Thermal Pad لخفض درجات حرارة أقراص الحالة الصلبة.
التقنيات الصوتية فى اللوحة الرئيسية عديدة فهى تحمل رقاقة Realtek ALC1220 التى توفر صوت عالى الوضوح 7.1 و قد تم تعزيزها مع بعض الكثفات عالية الجودة من شركة WIMA و مكثفات صوتية Fine Gold من شركة Nichicon لضمان الاستمتاع بجودة صوت تضاهى استديوهات الصوت المتخصصة مع مكبر صوت ذكى يقوم تلقائياً برصد مقاومة سماعات الرأس التى تستخدمها و ذلك لتقديم أفضل الآليات الصوتية المناسبة و هو ما يمنع العديد من المشاكل مثل انخفاض الصوت و تشتته هذا بالاضافة الى وجود محول الإشارات الصوتية ESS SABRE DAC ES9118 فكل هذه التقنيات تجعل تجربة الصوت على اللوحة الرئيسية تجربة رائعة
استكشاف اللوحة الخلفية I/O كان مثير جدا للأعجاب بداية من جهة اليسار مفتاح لاستعادة الأعدادات الأفتراضية للبايوس Clear Coms و هو مفيد عند فشل الاقلاع او فشل اعدادات كسر السرعة و مفتاح تحديث ملفات التشغيل BIOS بدون معالج Flash Plus و بجانبهم هوائيات الاتصال اللاسلكى الذى يتم ربط الاتنتة به ثم نقترب و نرى اربعة منافذ USB 2.0 و فى الغالب لاستخدام الملحقات الطرفية مثل الماوس و الكيبور و السماعات
فى المنتصف منفذين USB 3.0 و المنفذ الأبيض يستخدم فى تحديث ملفات BIOS بدون معالج بعد ذلك نرى مجموعة من منافذ USB 3.1 باللون الأحمر و منفذ USB 3.1 Type – C ثم بعد ذلك منفذين لأتصال الشبكات الول باللون الأحمر و هو متصل على شريحة منفصلة Realtake بسرعة 10/100/1000/2500 و الأخر باللون الأسود بسرعة 10/100/1000 Mbit ثم فى النهاية مقابس توصيل الأجهزة الصوتية و السماعات مطلية بالذهب لأفضل كفاءة توصيل متضمنة منفذ أخراج S/PDIF .
فى الصفحة القادمة تفاصيل اكثر دقة عن اللوحة X570 Aorus Master
