نظرة على اللوحة الرئيسية B550 Aorus Master
اللوحة الرئيسية B550 Aorus Master تأتى بحجم ATX و تشتمل على جميع خيارات شريحة AMD B550 القياسية من عدد منافذ USB و دعم البطاقات الرسومية SLI و CrossFire بالاضافة الى فتحات دعم أقراص الحالة الصلبة السريعة NVMe SSD M.2 مدعومة من الشريحة على 4 مسارات PCIe لكل واحدة منهم على أحدث اصدار Gen 4.0 للمنفذ الأول و تدعم الشريحة حتى 18 مسار اما المعالج نفسه فيوفر 16 مسار PCIe 4.0 للبطاقات الرسومية على أول منفذ لكن فى حالة تثبيت بطاقاتين سوف تنقسم الى 8 و 8 لكل بطاقة
حلول التبريد على اللوحة مميزة جدا فوجود رؤوس توصيل المراوح الخارجية على الأطراف حتى لا تمر كابلات المراوح على بين المكونات و المخطط الواضح بالأسفل يوضح الاتى
العلامات باللون الأزرق توضح مكان 8 رؤوس توصيل مراوح التبريد الخارجية و العلامات باللون الأحمر توضح اماكن 7 مناطق استشعار درجات حرارة داخلية على اللوحة نفسها لتظهر درجات الحرارة من خلال البايوس او من خلال برامج مراقبة درجات الحرارة و يظهر بها أسم كل منطقة لتتعرف على درجات الحرارة كل نقطة على اللوحة الرئيسية
و باللون الأخضر أماكن 2 مستشعر خارجى مرفقين مع اللوحة يمكن توصيلهم و تثبيتهم على أى قطعة متصلة باللوحة او أى منطقة فى اللوحة تريد معرفة درجة حرارتها اما النقطة البنفسجية فهى مكان توصيل كابل رصد الضوضاء المرفق مع اللوحة الرئيسية و تقوم هذه الخاصية الجديدة برصد الضوضاء الناتج عن القطع المثبتة داخل جهازك و تشمل المراوح و المبردات و البطاقة الرسومية
الدعم مطلوب أكيد للوحات القمة و تحتوى B550 Aorus Master على لوح معدنى فى الجزء الخلفى ليكون دعم لها و حمايتها من التقوس عند استخدام المبردات ثقيلة الوزن و أيضا له فائدة فى تبريد دائرة الطاقة من الجهة الخلفية و تعتمد Gigabyte على ستة طبقات فى صناعة لوحة الدوائر الخاصة بلوحة Master
تدعم اللوحة الرئيسية B550 Aorus Master معالجات AMD Ryzen على مقبس AM4 و كما يظهر من الصورة منطقة المعالج مكتطة بمكونات دائرة الطاقة و جودتها و تعتمد على مراحل الطاقة الرقمية الصحيحة من دون استخدام المضاعفات مع متحكم PWM من شركة Infineon و تحتوى على 16 مرحلة طاقة vCore و SOC، كل ذلك مصحوباً بدوائر PowIRstage MOSFETs من I Rو القادرة على إمداد 70 أمبير من الطاقة على الأقل لكل مرحلة من مراحل الطاقة و ذلك بقدرة إجمالية 840 أمبير.
يمكنك أن ترى اربعة شقوق للذاكرة توفر دعم كامل لذاكرة من نوع DDR4 مزدوجة القناة او Dual Channel حتى سرعة 5400 ميجاهرتز و يمكن تشغيل ما يصل الى 128 جيجابايت بحد أقصى مع معالجات Ryzen الجيل الثالث و 64 جيجا للمعالجات الأقدم بسبب ارتباط الذاكرة بالمعالج بشكل أساسى و يرجى التاكد من توافق الذاكرة المستخدمة مع اللوحة B550 Aorus Master و المعالج المستخدم من صفحة الدعم على موقع جيجابايت
تبريد كبير الحجم لشريحة B550 و عكس لوحات X570 لا يوجد مروحة لتبريد الشريحة و الاعتماد على لوحة من المعدن فى الحقيقة لم اتبين ان كان الومنيوم او نحاس لكن ما يهم هو درجات حرارة الشريحة و هو ما سأوضحه فى الأختبارات و فى الحقيقة ان عدم وجود مروحة احد الأمور المريحة الأن بسبب احتمالية تلف المروحة و ايضا ارتفاع صوتها مع الوقت
كما ترون هنا منافذ تركيب البطاقات الرسومية و يأتى المنفذ الأول على PCI Express Gen 4.0 الاصدار الجديد الذى يأتى بمعدل نقل بيانات يصل الى 15 Gbit/s مقابل 8 Gbit/s فى الاصدار 3.0 الذى يعمل به المنفذ الثانى و الثالث و تدعم اللوحة الرئيسية B550 Aorus Master تعدد البطاقات الرسومية Crossfire / SLI بحد قصى بطاقتين و تعمل كل بطاقة على عدد 8 مسارات فقط PCIe اما فى حالة تشغيل بطاقة واحدة ستعمل على 16 مسار PCIe لكن يجب وضعها فى المنفذ الاول جهة المعالج.
بين منافذ البطاقات الرسومية ترى واجهات توصيل اقراص الحالة الصلبة السريعة M.2 بمعامل 2242/2260/2280 على تقنية NVMe و تستمد سرعتها من 4 مسارات PCIe الاصدار الجديد Gen 4.0 ليصل الى معدل نقل بيانات الى ما يقرب من 63 GBit/s و تتميز منافذ اقراص الحالة الصلبة SSD NVMe M.2 بتغطيتها بشرائح تبريد فعالة مدمج بها شرائح تبريد Thermal Pad لخفض درجات حرارة أقراص الحالة الصلبة.
التقنيات الصوتية فى اللوحة الرئيسية عديدة فهى تحمل رقاقة Realtek ALC1220 التى توفر صوت عالى الوضوح 7.1 و قد تم تعزيزها مع بعض الكثفات عالية الجودة من شركة WIMA و مكثفات صوتية Fine Gold من شركة Nichicon لضمان الاستمتاع بجودة صوت تضاهى استديوهات الصوت المتخصصة مع مكبر صوت ذكى يقوم تلقائياً برصد مقاومة سماعات الرأس التى تستخدمها و ذلك لتقديم أفضل الآليات الصوتية المناسبة و هو ما يمنع العديد من المشاكل مثل انخفاض الصوت و تشتته هذا بالاضافة الى وجود محول الإشارات الصوتية ESS SABRE DAC ES9118 بالاضافة الى ذلك يتم تدعيم التقنيات الصوتية بتطبيق DTS فهو يسمح بالتحكم و تخصيص طبقات الصوت و اختيار انماط صوتية متعددة فكل هذه التقنيات تجعل تجربة الصوت على اللوحة الرئيسية تجربة رائعة
استكشاف اللوحة الخلفية I/O كان مثير جدا للأعجاب بداية من جهة اليسار و وجود اربعة منافذ USB 2 و أسفلهم هوائيات الاتصال اللاسلكى و يجب ربط انتنا الاتصال بهم و أسفلهم ستجد منفذين USB 2 اخرين و بجوارهم منفذ HDMI فى حالة استخدام احد المعالجات التى تحتوى على APU أو معالج رسومى مدمج و فى المنتصف أربعة منافذ USB 3.2 يتوسطهم مفتاح Q-Flash Plus الذى يجعلك تستطيع تحديث بايوس اللوحة بدون معالج و لا توفر Gigabyte مفتاح لاستعادة الاعدادات الافتراضية للبايوس Clear Coms ثم بعد ذلك منفذ لأتصال الشبكات باللون الأحمر و هو متصل على شريحة منفصلة Realtake بسرعة 10/100/1000/2500 ثم فى النهاية مقابس توصيل الأجهزة الصوتية و السماعات مطلية بالذهب لأفضل كفاءة توصيل متضمنة منفذ أخراج S/PDIF .
تبريد دوائر الطاقة مصمم بطريقة الشرائح المتراصة Fins Array و هو عبارة عن مجموعة من شرائح الألومنيوم متراصة بجوار بعضها و متصلة بقاعدة من النحاس يتخللها انبوب نحاسى يقول بنقل الحرارة الى الشرائح التى تقوم بتبديدها و يفصل بين نظام التبريد و مكونات دوائر الطاقة شرائح التبريد Thermal pad
رغم ان توصيل طاقة المعالج تكون كافية عن استخدام كابل 8 بن الا انا جيجابايت اضافت منفذين طاقة 8+4 بن فهل تحتاج معالجات Ryzen امداد طاقة بقدر كبير
أختيار اللوحات الرئيسية فى المستوى الأول يحتاج الى التدقيق فى كل تفصيلة لذلك تم توضيح النقاط الأساسية الهامة التى تخص تلك اللوحة و فى الصفحات القادمة نستعرض برامج التشغيل و نتائج الأختبارات
